行业底板 CLR970-HV9 4G 模组嵌入板
行业底板 CLR970-HV9 4G 模组嵌入板
产品优势：
 支持USB 和UART 接口
 支持Micro SIM 卡，并预留eSIM 接口
 支持RNDIS 及PPP 拨号
 支持多种网络协议类型
 性能稳定、性价比高
 应用场景广泛
 
尺寸 32mm×47mm
支持频段 FDD-LTE B1/B3/B5/B8
TDD-LTE B34/B38/B39/B40/B41
LTE 速率 LTE FDD: MAX 10Mbps(DL)/MAX 5Mbps(UL)
LTE TDD: MAX 8.96Mbps(DL)/MAX 3.1Mbps(UL)
SIM ×2 Micro SIM（eSIM1）和 eSIM2
UART × 1 UART（3.3V）
USB × 1 USB 2.0
LED 指示灯 ×2 STATUS LED 和 PWR LED
拨号方式 RNDIS/PPP
协议类型 支持 TCP/IP/IPV4V6/HTTP/HTTPS/FTP/MQTT 等
USB 驱动 Windows 系列/Linux/Android
AT 指令 满足 3GPP TS27.007 指令集
工作温度 -35℃ - 75℃
供电电压 5 - 16V
DFOTA 支持 DFOTA 升级

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